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應用方向

示例材料/工藝

主要工藝作用

  半導體氧化物粉體

     HPA（高純氧化鋁）、氮化鋁、氧化鋯

    過濾沉澱、置換洗滌去除 Cl⁻、NO₃⁻ 等雜質，真空幹燥控製粉體狀態

  半導體前驅體粉體

     TMA、TMG 等

    密閉操作用於限製空氣與水分進入體係

  寬禁帶半導體材料

     SiC、GaN 粉體漿料

    洗滌殘餘物，輔助粒徑及均勻度控製

  電子級金屬粉末 

     銀粉、銅粉

    置換洗滌去除金屬離子殘留，真空幹燥降低氧化風險

  溶劑體係處理

     IPA、丙酮等

    密閉條件下溶劑冷凝回收，用於減少排放

技術維度

要求說明

  密閉與汙染控製

    全密閉設計，如磁力驅動攪拌，減少外界顆粒/水汽進入；內表麵拋光至 Ra≤0.4 μm，用於降低殘留

  材質兼容性

    316L、哈氏合金及 PTFE/PFA 內襯，用於耐強腐蝕介質

  潔淨使用場景

    可配置 CIP/SIP，適配電子化學品及相關潔淨要求

  洗滌方式

    采用動態置換洗滌，用於降低離子型雜質殘留

  幹燥方式

    真空低溫幹燥配置，有助於減少顆粒團聚和熱敏影響

  自動化與追溯

    PLC/DCS 控製，用於記錄工藝參數和批次追溯

  安全與溶劑管理

    防爆認證及溶劑回收模塊，用於適配有機體係

需求場景

推薦關注點

    電子級粉體純度控製    

密閉性、置換洗滌方式、幹燥運行條件

    易與空氣/水反應體係

防潮防氧能力與真空運行特征

    潔淨生產環境

CIP/SIP 配置與符合行業標準的設備設計

    數據記錄與合規性

自動采集、工藝數據存儲與報警追溯功能